Opis
Podloga za provođenje topline od tekućeg metala. Izvanredna sposobnost toplinske vodljivosti i najjednostavnija primjena. Metalna je podloga napravljena od 100% metalne legure s visokom toplinskom vodljivošću te je potpuno neotrovna. U stanju "BurnIn" podloga postaje tekuća te optimalno ispunjava prazninu između hladnjaka i čipa zbog čega se učinkovitost hlađenja uvelike povećava. Ne ostavlja nikakve nemetalne ostatke kao što je slučaj s normalnim podlogama.
Ovaj tekst je strojno preveden.
Isporuka uključuje
Podloga Liquid Metal Pad Coollaboratory 1x CPU
Navodila za uporabo
Tehnički podaci
Sadržaj |
1 St. |
---|---|
Prikladno za |
1x CPU. |
Jačina zvuka |
0 dBA |
Vrsta proizvoda |
toplinski jastučić |
0 od 5